目前芯片行业大缺货，上游产能紧张，预计会持续到今年上半年；而且扩产也不容易，焊线机不好买。

从产能来看，封测上市公司纷纷启动再融资，积极准备扩产。最新一例是华天科技，公司计划非公开募资不超过 51 亿元，用于投资存储及射频类集成电路封测产业化项目以及其他封装扩大规模项目和补充流动资金。

政策推动，加速成长

基于国产半导体的战略地位以及中美半导体竞争，我国提出了半导体自给率目标：2020年自给率提高至40％、2025年提高至70％。经过国产厂商多年的追赶，我国集成电路高端关键装备已形成一定支撑能力，国产半导体设备已经完成“从0到1”的突破。

1月14日，全球代工龙头台积电近期召开说明会，披露其2020年资本开支为172.4亿美元，预计2021年资本开支为250至280亿美元，高于市场预期的200亿美元，其中，80%的资本开支将用于先进制程，约10%用于先进封装与光罩制作，剩余10%用于特殊制程。台积电作为龙头企业，对下游需求看好，加大资本开支尤其是先进制程节点的资本开支，大大提振了先进制程半导体设备的产业信心。

作为产业基石的半导体设备，保证设备自主可控，是半导体制造端的重中之重。在宏观政策的扶持、产业资本的助推下，半导体设备已经逐渐从低端设备向高端设备替代，而且部分设备已实现高端突破，国产设备市占率有望逐渐提高。

供不应求，迎来进口替代良机

需求端：近年来，云服务、大数据、游戏、医疗技术发展迅速；5G、物联网、人工智能要求更强的互联；新能源汽车受到大力推广。各种技术更新都在为“芯片-集成电路-半导体”这条产业链提供源源不断的动力。

供给端：由于海外疫情影响短期生产，以及对供应链安全的长期考量，国内外终端厂商转单意愿强烈，国内半导体设计、制造、封测三个细分领域出现了明显的景气度传导作用。

由于供不应求，半导体集成电路产能从2020年底开始出现持续紧张，导致制造、封测价格上涨，芯片交货周期延长。在产能紧缺的背景下，半导体产业有望大规模扩产，带动半导体制造设备需求旺盛。先进半导体设备的进口一直受到限制，因此国产半导体设备的替代前景十分广阔。